储能逆变器PCB打样,线路板

价格面议2022-06-06 00:05:38
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
  • PCB板
  • 医疗PCB制作,十层一阶HDIPCB批量厂商,逆变器PCB价格,8层PCB打样
  • 陈生
  • 18938919530(广东深圳)
  • 微信在线

深圳市赛孚电路科技有限公司

注册时间:2022-05-14

————认证资质————

  • 个人未认证
  • 企业已认证
  • 微信未认证
  • 手机已认证

线上沟通

与商家沟通核实商家资质

线下服务

核实商家身份所有交流确保留有证据

服务售后

有保障期的服务请与商家确定保障实效

详情

储能逆变器PCB打样,线路板

PCB网城讯 ,赛孚电路成功研发出了6阶HDI板。赛孚电路表示,本次6阶HDI板的研发成功,意味着公司的HDI产品能力又跨上了一个新的台阶。

赛孚电路成立于2011年,专注于线路板行业的定制化服务,是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业, 最大可加工层数为30层,产品覆盖高多层、POFV、铜浆塞孔、软硬结合、HDI、局部镶嵌(铜块、特殊材料)、厚铜板、PTFE、局部电金、混合表面处理、背钻、台阶、背板等各种类型,产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通、航空军工等领域,服务于全球超过4000家客户。

随着电子产品更加趋向智能化、小型化, PCB布线更加密集,导线宽度、孔间距越来越小、绝缘层的厚度降低,只能通过任意层互连结构和SLP类载板的方案来解决。强达电路在实现三阶HDI量产的背景下,进行技术开发和突破,成功开发出了14层6阶HDI板。
HDI任意层互连属高密度连接技术,有较高的技术门槛,主要加工难点:层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。
本产品为14层6阶HDI板,完成板厚1.35mm,盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28组盲孔互联和1-14叠通孔。

台湾媒体报道,因为目前全球 HDI 板供应短缺,苹果公司已经决定买下欣兴电子(Unimicron)全部产能的 HDI 板。

作为苹果的供应商,虽然要承担一定的风险,但因为获利也很多,所以业界也十分关心苹果订单的流向,特别是苹果 A 系列芯片订单的动向。


去年欣兴电子方面表示,为了满足苹果订单 2015 年他们的资本支出将增长至 106.7 亿新台币(约合 3.41 亿美元),以提高生产能力。自松下电子退出 PCB 行业之后,欣兴电子就变成全球最大的 HDI 生产商,去年他们重回苹果供应链之中。

另外欣兴的球门阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)技术获得英特尔的认证,所以目前他们也是英特尔的供应商。其他方面,可成科技今年可能获得苹果 iPhone 13% 的金属外壳订单。消息表示,苹果外壳供应商 Zeniya 遭遇财政和生产问题,可成科技可能因此获得苹果订单。
   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专家级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

PCB多层板表面处理方式

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1~2mil;


2.有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈(氧化或硫化等);同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除;

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性;

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度;

5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,首先镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金:软金(纯金,这意味着它看起来不亮)和硬金(光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮)。软金主要用于芯片包装金线;硬金主要用于非焊接电气互连。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有:镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有:镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致巨大的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生巨大变化。


   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专家级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

展开更多
酷易搜提醒您:
1)为了您的资金安全,请选择见面交易,任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险,谨防上当受骗!
2)确认收货前请仔细核验产品质量,避免出现以次充好的情况。
3)该信息由酷易搜网用户自行发布,其真实性及合法性由发布人负责,酷易搜网仅引用以供用户参考,详情请阅读酷易搜网免责条款。查看详情>
免费留言
  • !请输入留言内容

  • 看不清?点击更换

    !请输入您的手机号

    !请输入验证码

    !请输入手机动态码

提示×
该账号认证已过期,无法显示联系电话。
微信在线
关闭
深圳市赛孚电路科技有限公司
×